空天院（輕研合金）鋁基復合材料：手機“瘦身”的秘密武器
日期：2025年04月10日
鋁基復合材料：手機“瘦身”的秘密武
2007年，初代iPhone以135克重新定義智能手機；至2024年，折疊屏手機展開8英寸時重量僅236克。十七年間，算力提升萬倍、電池容量增長五倍、攝像頭模組復雜度激增，但手機卻持續減重。這一突破如何實現？今天，就讓我們一起揭開這種材料的神秘面紗，探索它如何成為手機“瘦身”的關鍵。
手機進化史：從笨重到輕薄
早期的手機體積龐大、重量驚人，拿著猶如一塊磚頭。那時的手機外殼多采用塑料或鋼材，雖然成本較低且強度尚可，但無法滿足人們對美觀和輕便的需求。隨著智能手機時代的到來，消費者對手機的要求越來越高，不僅希望手機性能強大，還期待它們更加輕盈。
在現代科技產品設計中，重量的控制與優化已經成為一個重要的經濟命題。手機廠商們深知，每一克的減輕背后，都隱藏著巨大的成本和市場潛力。實現這一目標并非易事，需要綜合考慮材料強度、散熱性能以及生產工藝等多個因素。每一次成功的減重嘗試，都是科研團隊無數次試驗與優化的結果。
空天院（輕研合金）鋁基碳化硅復合材料的性能優異
空天院（輕研合金）自主研發的鋁基碳化硅復合材料（SiC/Al復材）是新一代高性能復合材料的代表，結合了鋁的輕量化和碳化硅的高強度、耐磨性等優異特性，廣泛應用于航空航天、汽車、電子和國防工業等多個領域。
在眾多材料中脫穎而出，成為手機“瘦身”的首選，它有以下幾方面的卓越性能：
鋁基復合材料性能優異，是材料領域的六邊形戰士，具有低密度、高模量、高導熱的突出特點：
1、密度僅2.80g/cm3，與鋁合金相當，遠低于鋼鐵材料；
2、彈性模量大于100GPa，遠高于鋁合金、鎂合金等傳統材料，是優異的低密度高比剛度材料；
3、熱導率高于鈦合金、不銹鋼、碳纖維，可以有效地將熱量從高溫區域傳導到低溫區域；熱膨脹系數小，保證了設備在溫度變化時的尺寸穩定性。
空天院（輕研合金）鋁基碳化硅復材性能
目前，空天院（輕研合金）已在許多知名手機品牌的旗艦機型實現鋁基碳化硅復合材料的減重應用。
例如，某國際大廠推出的最新款折疊屏手機，其框架部分就使用了這種先進材料。這款手機不僅實現了極致輕薄的設計，還在耐用性和散熱性方面表現出色，贏得了市場的廣泛好評。
空天院（輕研合金）鋁基碳化硅復材性能
手機的每一次進步都離不開材料科學的支持。相信鋁基碳化硅復合材料作為這場革命的重要推手，將繼續引領行業發展方向，為用戶帶來更加出色的產品體驗。
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